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从液态化合物到固体材料，导热界面材料测试仪TIM能够测试各种材料的热阻抗以及热导。这些都符合ASTM D5470测试标准。
为什么会使用导热界面材料？在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的十分之一，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有0.024W/(m·K)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下。使用具有高导热性的热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。
导热界面材料又称为热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少传热接触热阻，提高器件散热性能。它是决定电子产品散热效率高低的关键材料，广泛应用于各种领域，例如集成电路、移动终端、通讯设备、汽车、电源、LED照明等，为功率器件和散热元件提供有效的热传导途径。根据实际应用的不同，它有多种产品形式：导热膏、软性导热垫片、导热相变材料、导热凝胶、导热泥、粘合剂和密封剂等。
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